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Thermaltake Spedo: nuovo chassis con stile
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Scritto da Administrator   
Lunedì 14 Luglio 2008 14:16

thermaltake_logo

Con il passare degli anni, i produttori di case di PC fanno a gara nel ricercare il design più accattivante per i loro nuovi prodotti. L'impiego di nuovi materiali, più leggeri, maggiormente lavorabili e resistenti, ha consentito di realizzare case dalle forme più gradevoli e sinuose.

E in questa corsa al case più bello, partecipa anche Thermalright, che ha sfornato il suo nuovo chassis Speedo.

thermalright_spedo

Si tratta di un classico case ATX tower, realizzato riprendendo le linee del concetto di design delle moderne automobili. Disponibili, per questo case, tutte le nuove feature Thermaltake: Cable Routing Management 3, A.T.C.3, Advance Thermal Chamber 3, Fancool 8, Easy Install and HDD relocation.

E' anche disponibile un video di questo nuovo prodotto:

 
Sul frontale, è presente una griglia forellata realizzata in metallo che lascia intravvedere ventola con led rossi. La struttura a griglia non è limitata solo alla parte frontale, ma anche a quella superiore, ed è stato studiato un design aerodinamico per massimizzare ed ottimizzare il flusso d'aria in ingresso.
Sul pannello laterale è presente una ventola da 23cm, incassata nel plexigas.
 
Internamente, Spedo è diviso in tre aree: area CPU, area VGA ed area alimentatore. Queste tre "camere" sono isolate tra loro mediante apposite coperture.
 
Migliorata anche la sezione cable management, che riprende grossomodo il metodo utilizzato da Antec nei suoi case Nine e Twelve Hundred (di cui sono disponibili di entrambi le rispettive recensioni su InformaticaEasy). I cavi possono essere posizionati e convogliati attraverso dei cover in plastica presenti sotto la paratia laterale destra. Tuttavia, sia i fori per far passare i cavi posteriormente, sia le fettucce in plastica utilizzate, rappresentano praticamente lo stesso metodo introdotto da Antec. Strana scelta, comunque, quella di voler coprire con le 3 cover in plastica i cavi.
 
Tutte le periferiche da 5.25'' e 3.5'', oltre alle unità PCI, sono dotate di installazione tool-free, a vantaggio di un assemblaggio più immediato.
 
Il case supporta fino ad 8 ventole:
  • 1 ventola superiore da 23 cm;
  • 1 ventola frontale da 14 cm;
  • 1 ventola laterale da 23 cm;
  • 2 ventole posteriori da 12 cm;
  • 1 fan interna anteriore da 12cm (ed anche questa feature è stata ispirata alla medesima proposta da Antec);
  • 1 ventola CPU da 12 cm, installata sul lato destro del case (sotto la paratia destra), per raffreddare la zona sottostante al socket;
  • 1 ventola inferiore, posta sulla base, accanto all'alimentatore (soluzione comune ai case CoolerMaster CM590 e CM690).
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