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Cenni sulla rimozione dell'IHS del processore

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ihs_removing

Spesso e volentieri, in ambito di overclocking e di extreme-cooling, si parla di "rimozione dell'IHS" della CPU. E' una pratica parecchio usata anche se spesso pericolosa a causa dei danni che possono derivare da tale operazione. Ma andiamo a scoprire di cosa si tratta più nel dettaglio...

Iniziamo con un po' di terminologia: IHS sta per "Integrated Head Spread", ovvero diffusore (dissipatore) di calore integrato. Si tratta di una lamina solitamente in rame che, installata dai produttori sulle CPU, svolge la duplice funzione di protezione del die e dissipazione del calore. Essendo il rame un materiale conduttivo non solo elettricamente ma anche termicamente, il calore sviluppato durante l'utilizzo della CPU viene trasferito dal die all'IHS mediante un sottile strato di pasta termica preapplicato dal produttore che si occupa anche di tenere saldo l'IHS sulla CPU.

Spesso, però, la pasta termica utilizzata è eccessiva o di qualità non ottima, e ciò pregiudica spesso non indifferentemente la corretta conduzione termica tra die e IHS. Difatti, ogni qualvolta c'è una "interruzione" di un materiale conduttore, ovvero ogni qualvolta vengono affiancati più materiali e fatti aderire tra loro, si perde certamente qualcosa nella conduzione di calore, che deve attraversare corpi con diversa reazione al calore (diversa agitazione molecolare) e ciò pregiudica le performance dissipative. Senza contare che, tra le diverse superfici a contatto, spesso permangono piccole "bolle" d'aria che a volte neppure la pasta termica, specie se di pessima qualità, riesce a colmare.

E soprattutto nell'ambito overclocking, in cui anche recuperare una manciata di gradi sulla CPU permette di salire ulteriormente di frequenza, tali inconvenienti devono essere ridotti quanto più possibile. Per questo, è diffusa la pratica di rimozione dell'IHS, che consiste appunto nel rimuovere la lamina metallica che ricopre la superficie opposta a quella che ospita la piedinatura della CPU.

Certo, un primo passo è quello di lappare l'IHS, ma rispetto alla sua rimozione si guadagna poco in termini di temperature

lappatura_ihs

Invece, rimuovendo l'IHS, e ripulendo opportunamente il die della CPU (addirittura spesso procedendo ad una lieve lappatura dello stesso), il core della CPU viene messo direttamente a contatto con il dissipatore vero e proprio, quindi si ha uno scambio termico più diretto: il calore "dovrà attraversare meno materiali" e troverà meno ostacoli che si oppongono alla sua propagazione.

Ma rimuovere l'IHS non è un'operazione certamente semplice: è innanzitutto doveroso dire che tale operazione annulla permanentemente la garanzia della CPU (dato che la stessa subisce un'alterazione comunque potenzialmente nociva). Inoltre, la pasta termica impiegata per fissare l'IHS al die ha caratteristiche collanti che rendono la rimozione dell'IHS parecchio difficoltosa.

Come si procede dunque? Si utilizza solitamente la lama di un taglierino per fare leva lungo i bordi dell'IHS cercandolo di sollevare leggermente, stando attenti a non inserire troppo in profondità tale lama all'interno (ovvero tra l'IHS e il PCB del processore) onde evitare irrimediabili danneggiamenti non solo del die, ma anche dei resistori e degli altri microcomponenti che spesso lo circondano (e che comunque sono celati sotto l'IHS solitamente a circa 5mm dal suo perimetro).

rimozione_ihs

Ecco come appare la CPU una volta liberata dalla protezione superiore metallica:

ihs_rimosso

Notate nell'immagine come le resistenza che circondano il die sono pericolosamente vicine al perimetro interno dell'IHS. Notiamo inoltre che, perimetralmente, nella zona d'appoggio sul PCB, è presente, tra l'IHS e il PCB stesso uno strato di "isolante" (neoprene) che smorza anche le "vibrazioni" o le eccessive pressioni sull'IHS.

Spesso la pasta termica utilizzata per "saldare" l'IHS al die è di pessima qualità: "incrostata", presente in eccessiva quantità e con caratteristiche termiche certamente non ottimali:

ihs_2

Una buona pulizia del die è quindi d'obbligo.

Spesso è necessario apporre sugli angoli del PCB degli strati di neoprene che consentono, quando si applica il dissipatore, di far sì che questo non venga a contatto con le resistenze presenti sul PCB stesso e che comunque non si inclini rovinando i bordi del die (è infatti questo il pericolo maggiore derivante dalla rimozione dell'IHS: la parziale frantumazione del die).

Ultima nota: a partire da Penryn, Intel ha letteralmente saldato l'IHS al die: o si procede scaldando la zona centrale dell'IHS con la punta di una saldatrice, oppure si rischia letteralmente di sradicare il die dalla sua sede sul PCB.

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