Nehalem: Core i7 965 fotografato (box & content)

Valutazione attuale: / 0
ScarsoOttimo 

Mercoledì 24 Settembre 2008 11:52 Scritto da Administrator

Sono da poco apparse in rete le prime foto relative alla conformazione dei nuovi dissipatori boxed che Intel adotterà per Core i7. Il nuovo heatsink è dotato di una base più ampia e di una superficie dissipante lamellare maggiore. Alcune foto da vicino anche del modello 965 eXtreme Edition...

Praticamente immutato il sistema di aggancio push-pin alla scheda madre. Ben diversa, invece, la ventola, ora di dimensioni maggiori e probabilmente munita di led luminoso. Così come è avvenuto per Penryn, anche per Nehalem sicuramente le versioni non eXtreme Edition saranno munite di un dissipatore di "fascia inferiore". 

In particolare, il nuovo heatsink boxed ha ora una base maggiore, proprio perchè maggiore è la superficie del nuovo IHS di Nehalem (si tratta pur sempre di una nuova soluzione Intel che adotta al suo interno nuove componentistiche aggiuntive - prima fra tutte il memory controller - e che quindi necessita di un package più capiente). La pasta termica è, come da tradizione Intel, preapplicata, in tre strisce allo stato solido. La parte inferiore del dissipatore, quella a contatto con la CPU, ha una superficie minore che aumenta del 30% circa dopo qualche millimetro di altezza; sarà questo il diametro complessivo di quello che costituira l'anima in rame del dissipatore, cui sarà collegata perimetralmente un'ampia e fitta superficie dissipante lamellare in alluminio. La ventola copre totalmente tali lamelle; il flusso d'aria, in questo modo, giunge perpendicolare su di esse.

Sono apparse anche nuove foto relative alla conformazione esterna di Nehalem: Core i7 avrà un IHS effettivamente visibilmente maggiore; il sample fotografato è stato prodotto in Costa Rica (si tratta ovviamente di un ES, ovvero di un Engineering Sample, distribuito cioè da Intel ai patner, tra cui i produttori di motherboard, per testare effettivamente i prodotti utilizzando esemplari Nehalem).

Essendo aumentata la superficie complessiva dell'IHS, risulta più esteso anche il sottostante PCB: ben visibili i fitti 1366pin, compatibili con il nuovo socket LGA1366. Risultano inoltre aumentati i resistori presenti nel mezzo, che comunque non sono a contatto con la motherboard.

Piuttosto anonima la confezione del sample: una scatola bianca con una piccola etichetta recante il logo Intel e il Serial Number. Ovviamente la confezione all' end-user sarà totalmente differente; per ora parliamo di samplici prototipi.

Tweet

Commenti (0)

Nome

Email

Commento

più piccolo | più grande

Sottoscrivi via email (Solo per utenti registrati)

Aggiungi Commento