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Da OCZ uno sguardo all'innovativo futuro degli SSD e dei processori

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OCZ NAND TLC

Alla quinta Annual HDD & Memory Conference, OCZ ha illustrato la sua visione per gli SSD ed i processori di prossima generazione: tante le novità in pentola. Il sito StorageReview.com offre alcuni punti salienti di tale meeting che vi riporto e commento di seguito.

Appuntamento annuale a Needham, USA, tra i big dell'Informatica che si occupano della produzione di dispositivi elettronici per l'archiviazione di informazioni in formato digitale. Tra i protagonisti dell'evento anche OCZ, che ha rivelato una visione su ciò che sia l'utenza consumer che quella enterprise possono aspettarsi dall'Azienda nei prossimi trimestri. OCZ ha voluto sottolineare diverse nuove iniziative; come ad esempio il primo SSD ad utilizzare memorie TLC NAND che approderà sul mercato il prossimo anno, nonchè i nuovi processor Indilinx con supporto ad un numero di IOPS che raggiungerà quota 100.000, i nuovi SSD della serie Intrepid 3 e l'NVM Express, la prossima generazione di processori SSD su soluzioni PCI Express.

OCZ stima di diventare il primo produttore di memorie TLC NAND. "TLC" è un'abbreviazione del concetto "three bit per cell", ovvero una tecnologia basata su avanzati transistori ad effetto di campo che permette, per ogni singola cella di memoria, di poter memorizzare tre diversi bit anzichè uno. Nonostante l'approccio innovativo e singolare, la tecnica TLC NAND è più economica delle tradizionali NAND Flash MLC e tale divergenza può addirittura raggiungere quota 30%. Nel primo trimestre del prossimo anno OCZ programma di iniziare a piazzare sul mercato le prime soluzioni TLC sfornando inizialmente SSD pensati per il segmento client. La scelta di una specifica fascia di utenti a cui TLC NAND si indirizza è dettata da motivi prettamente legati al fattore affidabilità: si stima infatti che le TLC NAND possano durare almeno quattro anni, tempo sufficiente per la maggior parte di utenti e assemblatori OEM che vogliono un'alternativa SSD a basso costo. Per quanto riguarda l'integrazione della tecnica TLC su fascia enterprise, OCZ preferisce prendere un po' di tempo e rimandare tutto verso fine 2012 (tra luglio e settembre).

OCZ_NAND_Technology_Cost_Comparison

Per sopperire all'affidabilità delle TLC NAND, OCZ progetta di introdurre una "robustezza software": migliori algoritmi per il controllo errori ECC e affinamento della tecnologia Indilinx nDurance. Si parla infatti della rinnovata nDurance 2, che presto fornirà un miglior beneficio alle celle NAND incrementandone la durata di almeno il doppio.

 

L'acquisizione di Indilinx continua a fruttare grossi guadagni per OCZ. Il prossimo gennaio verrà lanciato un nuovo processore SSD sia per interfaccia SATA che PCI Express. Riuscirà a garantire 70.000 IOPS e potrà essere configurato in modo da interfacciarsi con le nuove TLC NAND.

Tra aprile e giugno 2012, invece, OCZ dovrebbe rilasciare anche la prossima generazione di controller SSD che garantiranno fino a 100.000 IOPS sia su interfaccia SATA che PCI Express. Anche in questo caso pieno supporto alle tecnologie nDurance e TLC NAND. Al momento nessun nome è stato rivelato per questi nuovi processori Indilinx.

New_OCZ_Indilinx_Processors

Di grande interesse la (rapida) menzione durante tale conferenza della serie SSD Intrepid 3, indirizzata all'utenza enterprise e basata sulla piattaforma Indilinx Everest. Il drive dovrebbe essere simile all'OCZ Octane, la versione client di tale dispositivo. Pochi i dettagli disponibili al momento: si dà tuttavia per certo il supporto a capacità che arriveranno al TeraByte per configurazioni da datacenter e, in generale, per tutte le situazioni che richiedono sia velocità che capacità superiori.

OCZ_PCIe_Controller_Performance

Da gennaio OCZ inizierà a raffinare la tecnologia con supporto alle specifiche NVM Express: la prossima generazione di SSD PCI Expres sarà in grado di raggiungere fino a 3,2 milioni di IOPS. Rispetto allo Z-Drive R4, si parla di un boost di 500.000 IOPS. Dati stratosferici, per prestazioni altrettanto esorbitanti ma non solo: l'architettura PCIe ASIC permetterà potenziali risparmi di almeno 50% sui costi di implementazione di sistemi di questo tipo, visto che si parla di design multi-chip anzichè single-chip come fatto finora. NVM Express supporta le architetture VCA 2.0 nonchè la prossima 3.0 di OCZ e può essere anch'essa interfacciata con memorie NAND TLC, sebbene al momento, è bene ripeterlo, nessun SSD con tecnologia NAND TLC è atteso sul mercato in tempi relativamente brevi.

NVM Express si tradurrà in prodotti concreti per OCZ a partire dalle prossime soluzioni di quinta generazione PCI Express. Ancora una volta la data fissata è per il 2012 - forse si parlerà di OCZ Z-Drive R5.

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