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G.Skill: memorie DDR2 da 1066MHz con furore - 2) I moduli da vicino
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Scritto da Administrator   
Venerdì 02 Gennaio 2009 07:58
Indice
G.Skill: memorie DDR2 da 1066MHz con furore
1) Introduzione e confezione
2) I moduli da vicino
3) Caratteristiche tecniche
4) Test condotti
5) Conclusioni
Tutte le pagine

2) I moduli da vicino

Passiamo ad esaminare da vicino i moduli. Dall'estetica gradevole ed accattivante, il dissipatore che equipaggia ciascun modulo è pensato per sfruttare al massimo il concetto di dissipazione di calore passiva. Nel complesso, il dissipatore aumenta l'altezza dei moduli di un paio di centimetri circa; in ogni modo, sporgendo di pochissimo lateralmente, non ci saranno problemi nel caso volessimo installare i moduli in due slot contigui (e quindi a distanza alquanto ravvicinata).

G.Skill F2-8500CL5D-4GBPI

Il dissipatore passivo si compone di due lamine in alluminio spesse un paio di millimetri finemente lavorate. In particolare, ciascuna delle due lamine aderisce ai chip di memoria contenuti su ogni faccia del PCB. Le laminepresentano un'estensione superiore, al termine della quale si intrecciano tra loro mediante un'apposita scanalatura ricavata sulla sommità. Tra tale scanalatura e il PCB il dissipatore assume un aspetto lamellare e al contempo semicircolare. Questo particolare design è stato appositamente progettato da G.Skill per garantire migliori performance dissipative, aumentando la superficie dissipante e migliorando quindi il contatto dissipatore/aria. La foto sottostante mostra il profilo di un modulo di memoria: da notare le due lamelle laterali del dissipatore e i chip di memoria cui aderiscono:

G.Skill F2-8500CL5D-4GBPI

Ecco invece i due moduli visti frontalmente, da un lato e dall'altro. Su entrambi i lati sono riportate due etichette adesive recanti il logo dell'azienda, oltre ai dati tecnici delle memorie, i parametri di funzionamento e la serie cui il modello appartiene.

G.Skill F2-8500CL5D-4GBPI

Una volta installati sulla scheda madre, i dissipatori non sono d'intralcio alla componentistica circostante. Si potrebbe verificare qualche problema solo con dissipatori CPU "low-profile" e di generosa estensione, oppure con dissipatori a torre molto grandi che ospitano anche esternamente ventole (queste ultime potrebbero <<cozzare>> contro la sommità del dissipatore installato sul modulo di memoria più vicino alla zona socket).

G.Skill F2-8500CL5D-4GBPI



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