Translate!

English Chinese (Simplified) French German Japanese

Newsletter: iscriviti!

Devi prima registrarti per poterti iscrivere ad una newsletter.
No account yet? Register

Statistiche

statistiche contatore

Siti Amici

Thermalright IFX-14 Inferno Fire eXtinguisher
Valutazione attuale: / 20
ScarsoOttimo 
Scritto da Administrator   
Lunedì 23 Giugno 2008 11:15
Indice
Thermalright IFX-14 Inferno Fire eXtinguisher
1) Introduzione
2) Ventole consigliate
3) Carrellata fotografica
4) Guida installazione
5) Temperature CPU
6) Heatsink upgrade
7) Lappatura base
8) Cambio case: nuove performance dissipative
9) La sfida: IFX-14 vs tutti
10) Detailed drawing
11) FAQ Thermalright
12) Motherboard compatibili
13) Links utili
Tutte le pagine

1

Un'analisi approfondita su questo dissipatore dalle performance dissipative di altissimo livello.


1

Specifiche tecniche:

Dissipatore
- Dimensioni : 146.2 x 124 x H161 mm
- Peso: 790g
- Ventola consigliata: fan da 120mm & 140mm

Dissipatore back-side

- Dimensioni : 134.5 x 163.5 x H112.6 mm
- Peso : 130g
- Ventola consigliata : fan da 80mm & 70m

Compatibilità
- INTEL: tutti i processori Intel compatibili con il Socket LGA775
- AMD: processori Athlon64 / FX / X2 / Opteron Socket AM2
N.B.: compatibile con il Socket 939 con il 939 Bolt thru kit , venduto separatamente.

Caratteristiche:
- Area di dissipazione più grande rispetto a qualsiasi altro dissipatore (140mm x 120mm) con la possibilità di installare una o persino due fan da 140mm;
- Progettato per il miglior controllo del flusso d’aria mediante le ventole sul dissipatore e l’aria all’interno del case;
- Quattro heat-pipes da 8mm per distribuire grandi quantità di calore in modo rapido ed efficiente;
- Possibilità di ruotare il dissipatore di 90 gradi per meglio adattarsi alla propria configurazione;
- Backplate compatibile multi-piattaforma per l’installazione su un vasto numero e tipo di schede madri. Non sono necessari tool per renderlo compatibile con le diverse piattaforme;
- Include un dissipatore back-side con due heat-pipe che non solo fornisce ulteriore raffreddamento per la CPU ma dissipa il calore proveniente dalla parte posteriore della motherboard per allungare la vita e la stabilità della scheda madre.

Aree di dissipazione a confronto dei migliori dissipatori:
Thermalright HR-01 : ca 2046cm²
Thermalright Ultra 120 eXtreme : ca 3700cm²
Scythe Infinity : ca 4350cm²
Zalman 9700 : ca 5490 cm2
Thermalright IFX-14 : ca 6000cm²

Da notare come l'IFX-14 abbia un'area dissipante quasi doppia rispetto all'Ultra 120 Extreme.



 VENTOLE CONSIGLIATE

Se siete amanti del silenzio estremo, si potrebbe optare per due o addirittura tre ventole Noctua 1200. Se invece volete dotare il dissipatore di ventole efficaci in qualunque condizione operativa, vi consiglio le Nanoxia FX-12 2000, comunque molto molto silenziose (i 33 db non si percepiscono affatto); le ventole si sentono di più ai massimi regimi di rotazione ma, poiché l’IFX-14 dissipa già di suo in maniera eccellente il calore, state certi che i 2000 rpm non li raggiungerete mai. Per questo l’installazione del potenziometro è a mio avviso superflua. Altra validissima scelta: le Scythe; ad un buon prezzo, offrono un'ottima portata d'aria anche a bassi RPM e rumore abbastanza contenuto. Nella guida che segue, tratterò l’installazione del dissipatore munito di due Nanoxia FX-12 2000, ventole che ho scelto per la mia configurazione.

scythenanoxia


CARRELLATA FOTOGRAFICA

Premetto che ho fatto un grande passo avanti nella dissipazione della CPU: sono passato da un Gigabyte 3D Rocket II all’IFX-14…. Per questo nelle foto che accompagneranno la guida saranno visibili entrambi i dissipatori per farvi meglio comprendere le abissali differenze costruttive tra i due, che si traducono in dissipazioni totalmente differenti.
Seconda premessa: è la prima volta che monto un processore e che "smembro" un pc fino all'ultimo componente, quindi non aspettatevi chissà quale maestria...

Ecco l’acquisto: IFX-14 (da notare la confezione mastodontica) con le due Nanoxia:

2

Ed ecco come si presentava l’interno del mio case prima dell’intervento di sostituzione del dissipatore:

3

Ecco invece la disposizione originaria di cavetteria e componenti nel case (da far paura!!!):

4

Questa è la base del 3D Rocket; l’impronta non mi sembra un granchè; poca pasta termica, troppa invece ad una estremità:

5

E questa è la povera CPU inzozzata con la vecchia pasta termica trasbordata da un lato…

6

…trasbordata a tal punto da penetrare all’interno della placca di ritenzione CPU del Socket 775:

7

Qui a confronto le basi dell’IFX-14 e del vecchio dissipatore; da notare la grandezza, lo spessore e la robustezza della base dell’IFX-14 e le sue heat-pipes sovradimensionate da 8 mm:

8

Ecco qualche foto dell’IFX-14 con il dissipatorino da installare nel backplate:

8

9

9

12

13

Da notare, soprattutto nella terza foto, che benchè la base non sia lappata a specchio gode comunque di un ottimo grado di finitura.


GUIDA ILLUSTRATA INSTALLAZIONE IFX-14

Come primo passo dell’installazione, è necessario installare il backplate munito (o meno) del dissipatorino.
Nota importante: nel caso della mia Asus P5W DH Deluxe non era possibile montare il backplate in qualsiasi posizione in quanto delle saldature posteriori della scheda madre creavano problemi ai gommini del backplate. Installando il dissipatorino il problema si risolve in quanto lo spessore complessivo del backplate aumenta e la piastra è più distante dalla scheda madre.
Per il resto nulla di complicato: basta inserire i dadi e fissarli al backplate con le 4 rondelle di gomma, applicare il pad da 0,3 mm, poi la base del dissipatore posteriore, infine il pad da 1,5 mm e per concludere basta assicurare il backplate alla motherboard con le quattro viti che tra l’altro inglobano anche il sistema di ritenzione dell’IFX-14.
Unica critica: nella confezione erano presenti 5 viti per i Socket AMD e 3 per Socket Intel, anziché 4 e 4. Un errore umano che per fortuna non ha complicato le cose dato che è possibile con un minimo di manualità adattare una vite per i Socket AMD per far sì che si avviti nei dadi per Socket Intel. Una volta che la vite “si è fatta la casa”, non sussistono problemi di ritenzione.

14

15

La fase più complicata è stata far sì che il dissipatorino entrasse nel case senza che fosse ostacolato dai cavi dell’alimentatore; questo piccolo impedimento, ovviamente, è dovuto alla strutturazione interna del case:

15

Si passa poi all’applicazione di un fine velo di pasta termica su CPU e base dell’IFX-14; attenzione perché la pasta termica tende a coagularsi una volta estratta dalla siringhetta in dotazione, quindi essere celeri nell’operazione di applicazione della pasta termoconduttiva!
Infine ho appoggiato il dissipatore sulla CPU, l’ho ruotato leggermente, di pochi gradi, esercitando una lievissima pressione per far sì che sulle le due superfici sulle quali è stata precedentemente spalmata la pasta termica questa si uniformasse. Poi si passa ad applicare la staffetta di ritenzione del dissipatore che mediante due viti a molla bilancia il dissipatore. A termine dell’operazione (le viti hanno un fine corsa quindi non bisogna preoccuparsi se sono state strette troppo o poco) ho avuto una sensazione di robustezza mai vista: si pensi che muovendo leggermente il dissipatore questo non si spostava di un millimetro e anzi nel movimento veniva condizionata la scheda madre, con la quale praticamente il dissipatore aveva formato un tutt’uno.

16

Particolare della staffa di ritenzione bilanciata dalle due viti a molla:

17

17

Ultimo ma complicato passaggio: installazione della fan. Io ho preferito inserirla tra le due torrette dissipanti, appoggiata a quella più lontana dalla parete posteriore del case, in modo da creare un flusso ottimale che investe la prima torretta, viene trasportato dalla ventola verso la seconda e infine l’aria calda viene trasportata all’esterno dalla seconda Nanoxia installata sulla parete posteriore del case, in linea con il dissipatore, quindi vicina alla seconda torretta dissipante.
Il problema ha riguardato proprio il fissaggio della fan con la clip superiore: disponendo infatti di poco più di un centimetro di spazio tra dissipatore e alimentatore, potete immaginare la sudata…

E questo è l’interno del case a lavoro ultimato, durato ben 7 ore (ne ho approfittato anche per sistemare meglio i vari cavi all’interno del case).

18

29

Ecco il “banco da lavoro”:

20

Appena avrete finito di leggere fino in fondo, potreste dare un'occhiata a questo thread da me aperto diverse settimane fa in cui chiedevo consigli generali sull'acquisto dell'IFX-14 o dell'Ultra 120 Extreme. Qui potrete trovare suggerimenti dai più esperti e limitazioni nell'installazione di questo dissipatore. QUESTO il link.


 
TEMPERATURE CPU

Ovviamente molti di voi diranno: e le temperature??? Per ora preferisco far passare qualche giorno, finchè la pasta termica si assesti. Poi eseguirò test più approfonditi.
Posso però dire che appena montato, registro sui 39/40 gradi in idle, con cpu E6700 @ default.
Il bello di questo dissipatore è la minima discrepanza di temperature in idle e in full load: a pieno sforzo, infatti, registro 53/55 gradi max di temperatura su entrambi i core. Le ventole comunque sono a basso regime (appena udibili).
Ripeto che la pasta termica deve comunque ancora assestarsi. Staremo a vedere tra qualche giorno…
Ho appena portato la cpu a 3,2 ghz e... sorpresona! La temperatura è uguale!!!!! Di questo passo gli sperati 3,6 ghz dovrebbero essere facilmente raggiungibili...
Da ciò emerge non solo la grande capacità di dissipazione dell'heatsink, ma anche il fatto che il dissipatore non va in crisi all'aumento della frequenza e quindi del calore prodotto della cpu, ma è sempre a suo agio.

Primi test:
tamb 24 °C

E6700 @ 2,66 GHz (default) idle; 41 gradi su entrambi i core della CPU:

19

E6700 @ 2,66 GHz (default) full load - Orthos priorità 1; 55 gradi su entrambi i core della CPU:

20

E6700 @ 2,66 GHz (default) full load - Orthos priorità 10; 54 e 55 gradi sui due core della CPU:

21

E6700 @ 3,2 GHz idle; 41 e 42 gradi sui due core della CPU(N.B.: con speed step e C1E disabilitati, registro al massimo 42-43 gradi):

22

E6700 @ 3,2 GHz full load - Orthos priorità 1; 55 gradi su entrambi i core della CPU:

23


HEATSINK UPGRADE: terza Nanoxia e Arctic Silver 5

Non contento, ho sostituito la pasta stock con la Arctic Silver 5, approfittandone per installare una terza Nanoxia applicandola sulla torretta più interna dell'IFX, esternamente in maniera da cercare, per quanto possibile, di raffrescare anche le RAM. Così facendo, ho anche spostato la ventola centrale che ora è fissata alla torretta più esterna, sempre però tra le due torrette, in modo tale da equidistanziare quanto più possibile le tre fan e creare così un flusso d'aria ottimale.
Iniziamo con qualche foto relative alla sostituzione della pasta termica: questa è l'impronta della vecchia pasta:

23

Questa l'impronta sulla base del dissy:

24

La rimozione della pasta stock, sia dalla superficie del microprocessore che dalla base dell'heatsink, è risultata tutt'altro che laboriosa: un panno asciutto per rimuovere i residui dopodichè una sgrassata con dell'alcool.

E ora l'argomento più cocente: sarà anche il mio IFX-14 affetto da base non planare (convessa)? SI, pur se lievemente. Dalle foto si nota una certa sporgenza nella zona centrale del dissipatore:

25

26

Sono quindi passato ad applicare l'Arctic Silver 5, e in merito mi permetterete di aprire una breve parentesi relativa alle mie impressioni su questa thermal grease:
- dosatore ben calibrato;
- il filo iniziale di pasta termica, che fuoriesce dalla siringa, credevo fosse più "incrostato" dato che all'estremità quindi vicino all'apertura, invece la pasta ha una consistenza omogenea e non presenta solidificazioni di sorta;
- la sezione del "buchino" da cui fuoriesce la pasta termica è adeguata in quanto permette una rapida gestione del quantitativo effettivamente necessario all'impiego specifico;
- ho sentito molte voci in merito alla densità piuttosto elevata della Artic; a me non è sembrata affatto molto densa, anzi, la reputo più liquida di quella stock Thermalright;
- con l'ausilio di carta trasparente da cucina, avvolta sul polpastrello, ho iniziato a stendere la pasta sul processore e mi sono accorto che la pasta è densa al punto giusto in modo che, mentre la si spalma, si viene a creare uno spessore uniforme e dello spessore giusto (nè poca nè troppa);
Tornando al dissipatore, ecco qualche foto dopo aver installato la terza Nanoxia:

27

28

29

30

30

31

Le foto sono molto simili e, non sapendo scegliere tra quelle migliori, le ho inserite tutte.

E qui potete invece osservare coma appare, nel complesso, l'interno del mio case:

32

E le temperature? Per ora ho recuperato non più di un grado in idle e 2/3/4 in full load.... tuttavia questa pasta termica ha bisogno di addirittura 200 ore (!!) per "assestarsi", trascorse le quali le temperature di esercizio del processore saranno effettivamente quelle reali.
Passate le canoniche 200 ore, ecco i risultati, in idle e full, @ 3,4 GHz e voltaggio 1.34V:

E6700 @ 3,4 GHz idle; 40 e 41 gradi sui due core della CPU:

34

E6700 @ 3,4 GHz full load con Orthos priorità 10; 54 gradi su entrambi i core della CPU:

35

Da notare che le temperature sono identiche a quelle, rispettivamente in idle e full load, dello stesso procio tenuto però a default (2,66 GHz) con vecchia pasta termica e configurazione biventola!!!! Praticamente un aumento di 800 MHz in overclock non mette assolutamente in crisi il dissipatore, che continua a svolgere egregiamente il suo lavoro.
Tuttavia chiudendo il case ermeticamente, le temperature salgono in maniera non indifferente, annullando addirittura i lievi vantaggi apportati dalla lappatura.


 
LAPPATURA DELLA BASE, ovvero:
come risolvere il problema della base convessa

Ebbene, dopo svariati giorni dall'applicazione della pasta termica, le temperature non si decidono a calare... indubbiamente è colpa dell'imperfetta planarità della base, che costituisce un vincolo non indifferente alla corretta dissipazione e allo smaltimento del calore prodotto dal microprocessore. Gli IFX-14 sono affetti purtroppo dalla base evidentemente convessa: ciò implica che il contatto vero e proprio con la cpu si ha soltanto nella zona centrale, mentre nelle zone periferiche il contatto è molto meno, quindi ne deriva che se non si "tappa il buco" con adeguate dosi di pasta termica (si parla sempre e comunque di piccole dosi), la dissipazione avviene in maniera scarsa. Inoltre, la pasta termica dovrebbe soltanto servire a tappare quelle microinsenature sull'his della cpu e sulla base dell'heatsink, e non fare da "spessore" per colmare i "vuoti" causati da una base non planare. Se si usa troppa pasta termica, si ottiene l'esatto effetto contrario.
Dopo aver fatto questa breve premessa, vediamo quindi come lappare al meglio la base dell'IFX-14:

Materiale occorrente:
1) una superficie perfettamente planare (lastra/piano di marmo, vetro, specchio,...);
2) carta vetro di differenti grane: 400-600-800-1200 ed eventualmente 2000 (più difficile da reperire, e tranquillamente sostituibile con la pasta abrasiva);
3) pasta abrasiva a grana fine;
4) scotch;
5) dissipatore... ovviamente!!!

Ed ecco l'occorrente:

36

Ho acquistato 5 fogli da 400, 3 fogli da 600, e 2 da 800, 1200 e 2000. Non avrei mai pensato di utilizzare tutti i fogli; ho preferito acquistare più fogli di carta abrasiva da 400 proprio perchè l'IFX-14 ha bisogno di una bella piallata per far sì che la base raggiunga una planarità accettabile.

Ma com'è l'impronta della pasta termica sul dissipatore? Eccola:

37

E quella sulla CPU?

38

Dalle due foto precedenti è immediatamente intuibile la convessità della base: la pasta termica è quasi assente nelle zone centrali, mentre molto più presente nelle zone più esterne di contatto, là dove c'è, appunto, un imperfetto, per non dire quasi assente, contatto tra l'ihs della CPU e la base dell'heatsink.

Ed ecco appena ho iniziato a lappare con la 400 cosa accade: è evidente che le zone del dissipatore che vengono dapprima abrase sono quelle centrali:

39

Di seguito, a carrellata, qualche foto da cui è possibile osservare l'aspetto della base tra le varie passate dei vari fogli di diversa grana:

39

40

41

Essendo un precisino cronico, attento alla pulizia e all'ordine visivo, ho preferito "imballare" le torrette del dissipatore onde evitare l'infiltrarsi di polvere di rame e ho avvolto le heatpipes con del nastro adesivo in modo da proteggerle soprattutto nella fase in cui ho applicato la pasta abrasiva, che altrimenti sarebbe penetrata tra le heatpipes in prossimità della base:

43

Ecco qui la base lappata in tutto il suo splendore:

44


Test della moneta:

45

Per ora non c'è nessun risultato tangibile in termini di temperature. La solita storia dell'assestamento della pasta termica: dovranno passare altre 200 ore. Inizialmente non davo molto conto a questa cosa, ma se ripenso che, mentre subito dopo l'applicazione della pasta termica, la scorsa volta le temp in idle erano a 45 gradi e dopo un mesotto mi sono scese a 40-41, è dunque importante il fattore tempo.


 
QUANTO PUO' INCIDERE IL CAMBIO DEL CASE SULLE PRESTAZIONI DEL DISSIPATORE?

La situazione era diventata insostenibile: possibile che con l'IFX-14 il mio E6700, sebbene a 3,4 GHz e 1,375V stia a 47-48 gradi in idle e quasi 60 in full? Temperature misurate, a differenza delle precenti rilevazioni, a case completamente chiuso.
Ho dunque deciso di cambiare case, pensionando il Gigabyte Triton e optando per l'Antec Nine Hundred.

Prima: temperatura in idle: 47-48; temperatura in full: 58-59

Nel nuovo case: temperatura in idle: 35-36; temperatura in full: 47-48

ECCO I NUOVI SCREEN: 

Idle:

46

Full load:

47


Preciso inoltre che le ventole del case sono tenute a regime medio, neppure al massimo, contrariamente a quanto avveniva prima...


 
SUPER SFIDA: IFX-14 THE WINNER!...

vs_tutti
Maggiori info QUI


 
DETAILED DRAWING

det_draw

Di seguito, riporto anche le dimensioni dell'IFX-10, praticamente identico al backplate dell'IFX-14:

back

Lungo l'asse X::
Le misure sono prese, ovviamente, dalla fine (più propriamente l'inizio) delle heatpipes, fino al punto più esterno della curva (lungo X) (133.5mm).
Lungo l'asse Y:
La misura va dal punto più esterno della curva (lungo Y) fino all'intersezione tra i due piani verticali di simmetria del dissipatore (il centro) (118.5mm)
Lungo l'asse Z:
La misura va dal punto più basso a quello più alto delle heatpipes (112.61mm)
Ci sono poi le misure dell'altezza (72.5mm), lunghezza(87.3mm) e profondità(20mm) del solo dissipatore senza le hp.


FAQ THERMALRIGHT


Eventuali ulteriori dubbi potrebbero essere chiariti leggendo le FAQ presenti sul sito Thermalright per l'IFX-14 che qui riporto:

Question 1:
IFX-14 has a backplate that you claim to be multi-compatible across multiple platforms but can it be installed with other Thermalright heatsinks?
Answer 1:
Due to the unique design of the IFX-14, the 775 part of the multi-platform backplate can only work with IFX-14. But a plan for another multi-compatible backplate is in the development to work with Thermalright HR-series, Ultra-series, and SI-128 on Socket 775, AM2, and 939. This will be sold separately as an accessory part.

Question 2:
IFX-14 is said to come with HR-10. Can other heatsinks work with it? How are the actual results?
Answer 2:
Yes, the HR-10 can also work with other Thermalright CPU heatsink series. However, you will need to use the new upcoming backplate in order to install. In our lab tests, after installing the HR-10 with the IFX-14, CPU temperature was at least 3 Celsius degrees better (with HR-10 running passively without a fan).

Question 3:
I don’t mind the fan noise so exactly how many fans can I install on an IFX-14?
Answer 3:
You can install as many as three of 120mm x 25mm low noise, high air volume fans. But we do not recommend doing so since having three large fans could risk damaging your motherboard due to the extra weight.

Question 4:
The IFX-14 seems to have many accessory parts. Will it be difficult for me to install it? I’m only a novice.
Answer 4:
Installing the IFX-14 is actually a cinch. The many accessory parts that you see are for your options to install on different platforms. A mini wrench is also provided for your convenience and for that easy installation.

Question 5:
The fins of IFX-14 are quite big. Will they be big enough to cool without a fan?
Answer 5:
IFX-14 contrary to the HR-series was not designed to run passively without a fan. IFX-14 relies heavily on air flow for maximum performance. We strongly recommend installing at least one 120mm fan for your IFX-14.


SCHEDE MADRI COMPATIBILI...

La Thermalright sul suo sito riporta una folta lista di compatibilità con le varie schede madri attualmente in commercio; QUESTO è il link diretto.

Solitamente la maggior parte delle schede madri è compatibile; su schede Gigabyte è richiesto sovente la rimozione del sistema stock di dissipazione del chipset (davvero imponente, che non consente l'installazione dell'IFX-14). 

Se la propria motherboard non è riportata in elenco, la compatibilità può essere verificata aiutandosi con il "detailed drawing" e controllando le dimensioni del sistema di raffreddamento della propria motherboard in prossimità del northbridge e dei mosfet.


 LINKS UTILI

THERMALRIGHT IFX-14 WEBSITE:
http://www.thermalright.com/a_page/m...duct_ifx14.htm
Sito Thermalright - link diretto all'IFX-14

RECENSIONI:
http://www.pchs.it/forums/cooling/29...-ifx-14-a.html
In questo topic hanno provato tutte le possibili fan configuration sull'IFX-14; vi sino inoltre grafici relative alle temperature del procio anche considerando diversi tipi di fan e l'applicazione di ventola anche sul backdissy.
http://www.adslzone.net/postt121488.html
Recensione in spagnolo ma con molte foto del dissipatore e grafici delle temperature dell'IFX-14 a confronto con altri dissipatori e con diverse configurazioni di fan.
http://www.thinkcomputers.org/index....reviews&id=666
http://www.computerbase.de/artikel/h...lright_ifx-14/
http://www.pcper.com/article.php?aid...e=expert&pid=1

Commenti (9)add comment
0
Beppe: ...
ciao se posso ti chiedo una cosa
inanzitutto complimenti x la tue recensionisono una bomba!!!Ho apprezzato molto quella del Antec Twelve Hundred.
cmq voglio comprare anche io il Thermalright IFX-14 Inferno,il case è uguale al tuo tuttavia non so se sia compatibile sulla mia GIGABYTE GA-MA790GP-DS4H teoricamente è ok perchè sul sito della Thermalright ho visto due modelli molto simili alla mia compatibili ma non la miasmilies/smiley.gif anche se non sei un tecnico mi dai un consiglio se x te è ok o no???
grazie mille!!!
1

marzo 05, 2009
62
admin: ...
Ciao Beppe,
sono davvero contento che tu abbia apprezzato le mie recensioni!
Per quanto riguarda la tua GA-MA790GP-DS4H, non credo ci saranno problemi: i dissipatori di NB e VRM non sono molto alti (mediamente quelli delle DFI, con le cui motherboard l'IFX-14 è compatibile, sono ancora più alti). Inoltre, se noti attentamente, l'heatpipe superiore è spostata verso l'esterno rispetto al socket della CPU in modo da avere più area a disposizione per poter alloggiare al meglio il dissipatore.
Manda una mail a support@thermalright.com, così ti togli ogni dubbio : )

Ciao e grazie per avermi fatto visita!!
2

marzo 05, 2009
0
Beppe: ...
grazie mille x il tuo consiglio!!!
e adesso prepariamoci a ordinare,lappare e poi a overclokkare!!!!smilies/grin.gif
3

marzo 05, 2009
62
admin: ...
Fammi sapere! : )
4

marzo 07, 2009
146
turbonetics_95: ...
con questa recensione mi hai convinto a prenderlo smilies/grin.gif grazie
5

luglio 09, 2009
0
kiro87: ...
ciao, dici che mi entra sulla mia p5q-e, dove al posto del dissi NB ho montato un HR-05 ifx?
6

agosto 08, 2009
62
admin: ...
Ciao,
solitamente i thermalright sono sempre compatibili tra loro. Per toglierti ogni dubbio prova ad aiutarti col "detailed drawing" per misurare gli ingombri.

Paolo - Admin
7

agosto 09, 2009
0
Federico: ...
Ciao anche io sono interessato a prendere questo dissipatore, l'ifx-14 e volevo chiederti se era compatibile con la mia scheda madre asus p5ld2-x/1333 e se anche gli ultimi ifx-14 stanno uscende convessi al centro o anno risolto il problema?
Poi volevo anche sapere alcune misure per avere sicurezza che entri benbenino nel case smilies/grin.gif

ecco quali misure mi servono:






Grazie in anticipo!
8

agosto 27, 2009
62
admin: ...
Ciao Federico,
ti ho risposto in PM sul forum smilies/wink.gif

Paolo - Admin
9

agosto 27, 2009

Scrivi commento
più piccolo | più grande

busy

Articoli più recenti:

 
Copyright © 2009 InformaticaEasy. Tutti i diritti riservati.
E' vietata la riproduzione di qualunque contenuto del sito senza aver richiesto autorizzazione.
  Le recensioni e gli articoli sono scritti e di esclusiva proprietà di Paolo Vinella; se presenti su altri siti/forum, sono stati inseriti dallo stesso
 
Sito realizzato e gestito da Paolo Vinella.