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Thermalright IFX-14 Inferno Fire eXtinguisher - 7) Lappatura base
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Scritto da Administrator   
Lunedì 23 Giugno 2008 11:15
Indice
Thermalright IFX-14 Inferno Fire eXtinguisher
1) Introduzione
2) Ventole consigliate
3) Carrellata fotografica
4) Guida installazione
5) Temperature CPU
6) Heatsink upgrade
7) Lappatura base
8) Cambio case: nuove performance dissipative
9) La sfida: IFX-14 vs tutti
10) Detailed drawing
11) FAQ Thermalright
12) Motherboard compatibili
13) Links utili
Tutte le pagine
 
LAPPATURA DELLA BASE, ovvero:
come risolvere il problema della base convessa

Ebbene, dopo svariati giorni dall'applicazione della pasta termica, le temperature non si decidono a calare... indubbiamente è colpa dell'imperfetta planarità della base, che costituisce un vincolo non indifferente alla corretta dissipazione e allo smaltimento del calore prodotto dal microprocessore. Gli IFX-14 sono affetti purtroppo dalla base evidentemente convessa: ciò implica che il contatto vero e proprio con la cpu si ha soltanto nella zona centrale, mentre nelle zone periferiche il contatto è molto meno, quindi ne deriva che se non si "tappa il buco" con adeguate dosi di pasta termica (si parla sempre e comunque di piccole dosi), la dissipazione avviene in maniera scarsa. Inoltre, la pasta termica dovrebbe soltanto servire a tappare quelle microinsenature sull'his della cpu e sulla base dell'heatsink, e non fare da "spessore" per colmare i "vuoti" causati da una base non planare. Se si usa troppa pasta termica, si ottiene l'esatto effetto contrario.
Dopo aver fatto questa breve premessa, vediamo quindi come lappare al meglio la base dell'IFX-14:

Materiale occorrente:
1) una superficie perfettamente planare (lastra/piano di marmo, vetro, specchio,...);
2) carta vetro di differenti grane: 400-600-800-1200 ed eventualmente 2000 (più difficile da reperire, e tranquillamente sostituibile con la pasta abrasiva);
3) pasta abrasiva a grana fine;
4) scotch;
5) dissipatore... ovviamente!!!

Ed ecco l'occorrente:

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Ho acquistato 5 fogli da 400, 3 fogli da 600, e 2 da 800, 1200 e 2000. Non avrei mai pensato di utilizzare tutti i fogli; ho preferito acquistare più fogli di carta abrasiva da 400 proprio perchè l'IFX-14 ha bisogno di una bella piallata per far sì che la base raggiunga una planarità accettabile.

Ma com'è l'impronta della pasta termica sul dissipatore? Eccola:

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E quella sulla CPU?

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Dalle due foto precedenti è immediatamente intuibile la convessità della base: la pasta termica è quasi assente nelle zone centrali, mentre molto più presente nelle zone più esterne di contatto, là dove c'è, appunto, un imperfetto, per non dire quasi assente, contatto tra l'ihs della CPU e la base dell'heatsink.

Ed ecco appena ho iniziato a lappare con la 400 cosa accade: è evidente che le zone del dissipatore che vengono dapprima abrase sono quelle centrali:

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Di seguito, a carrellata, qualche foto da cui è possibile osservare l'aspetto della base tra le varie passate dei vari fogli di diversa grana:

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Essendo un precisino cronico, attento alla pulizia e all'ordine visivo, ho preferito "imballare" le torrette del dissipatore onde evitare l'infiltrarsi di polvere di rame e ho avvolto le heatpipes con del nastro adesivo in modo da proteggerle soprattutto nella fase in cui ho applicato la pasta abrasiva, che altrimenti sarebbe penetrata tra le heatpipes in prossimità della base:

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Ecco qui la base lappata in tutto il suo splendore:

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Test della moneta:

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Per ora non c'è nessun risultato tangibile in termini di temperature. La solita storia dell'assestamento della pasta termica: dovranno passare altre 200 ore. Inizialmente non davo molto conto a questa cosa, ma se ripenso che, mentre subito dopo l'applicazione della pasta termica, la scorsa volta le temp in idle erano a 45 gradi e dopo un mesotto mi sono scese a 40-41, è dunque importante il fattore tempo.




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